半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn)

中科檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備焊接熱綜合試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的焊接熱綜合試驗(yàn)服務(wù)。

我們的服務(wù) 專項(xiàng)服務(wù) 半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn)

半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn) 試驗(yàn)背景

焊接熱試驗(yàn)會(huì)使SMD中潮氣（SMD在存貯期間吸收的）氣壓升高，從而導(dǎo)致SMD塑料封裝破裂和電氣性能失效。半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn)通過模擬貯存在倉(cāng)庫(kù)或干燥包裝環(huán)境中SMD吸收的潮氣，進(jìn)而對(duì)其進(jìn)行耐焊接熱性能的評(píng)價(jià)。
中科檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備焊接熱綜合試驗(yàn)?zāi)芰?，為半?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的焊接熱綜合試驗(yàn)服務(wù)。

半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn) 試驗(yàn)方式

1、初測(cè)：外觀檢查、電測(cè)試、聲學(xué)掃描內(nèi)部檢查
2、干燥
3、水汽浸漬：非干燥包裝的SMD試驗(yàn)條件、干燥包裝的SMD水汽浸漬
4、焊接熱：紅外對(duì)流或?qū)α髟倭骱附拥募訜岱椒?、氣相再流焊接的加熱方法、波峰焊的加熱方?br/> 5、恢復(fù) 6、最終檢測(cè)：外觀檢查、電特性測(cè)試、聲學(xué)掃描檢查

半導(dǎo)體器件焊接熱綜合試驗(yàn) 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.1-2006 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則
GB/T 4937.20-2018 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60749- 20： 2008 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60068-2-20：2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2-20部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：帶引線器件的可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)方法